Zakaj lahko vakuumski odklopniki pogasijo oblok - Blog

Okolje visokega vakuuma – temelj gašenja obloka

Jedro avakuumski odklopnikje zaprta komora-za gašenje obloka z notranjim tlakom, ki je nižji od 10⁻³ Pa, zaradi česar so molekule plina izredno redke. To ekstremno vakuumsko okolje onemogoča medmolekularne trke in ionizacijo, kar zagotavlja fizični predpogoj za hitro ugasnitev obloka.

"Alternativna" narava loka

Ko se kontakta ločita, nastali oblok ne nastane zaradi ionizacije zraka, temveč ga vzdržuje kovinska para, ki izhlapeva s kontaktne površine. Visoka temperatura obloka povzroči lokalno taljenje in uparjanje kontaktnega materiala (kot je zlitina bakra-kroma), pri čemer nastanejo nabiti delci in oblak pare. Vendar pa vakuumsko okolje pomeni, da ni zunanje oskrbe s plinom; parni delci se lahko zanesejo le na same kontakte.

Brez{0}}gašenje obloka in hitro okrevanje

Ko izmenični tok v vsakem ciklu prehaja skozi ničelno točko, oblok začasno izgubi energijo. V tem trenutku postanejo prednosti vakuuma popolnoma očitne: delci kovinske pare, ioni in elektroni difundirajo navzven z izjemno visokimi hitrostmi in hitro kondenzirajo na kontaktni površini in oklopu. Ta proces se zaključi v mikrosekundah, kar ima za posledico močno povečanje izolacijske trdnosti med prekinitvami, kar učinkovito preprečuje ponovni vžig obloka.

Pomožna vloga kontaktov magnetnega polja

Poleg tega so kontakti pogosto zasnovani s spiralnimi žlebovi ali strukturami v obliki -čašice za ustvarjanje vzdolžnih ali prečnih magnetnih polj iz toka, ki poganjajo oblok, da se vrti na kontaktni površini in preprečuje lokalno pregrevanje. To magnetno polje v povezavi z vakuumskim okoljem zmanjšuje kontaktno erozijo in dodatno zagotavlja zanesljivost prekinitvenega delovanja. Ta genialna kombinacija vakuuma, lastnosti pare in natančne zasnove omogočavakuumski odklopnikida bi dosegli njihovo učinkovito in dolgo{0}}zmožnost gašenja-obloka.

Če vas zanimaLW25-126 Zunanji visokonapetostni porcelanski odklopnik SF6, Prosimo, kontaktirajte nas kadar koli.